牛津Oxford仪器电路板维修 PlasmaPro 100 Cobra300

牛津Plasmapro 100 Cobra300 射频信号采集反馈装置电路板维修 AMU PICKUP ASY 晶圆机电路板维修

PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系统利用高密度电感耦合等离子体实现快速刻蚀速率。该工艺模块可提供稳定的均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺，适用于尺寸为200毫米的晶圆，支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及MEMS和传感器在内的多个市场领域。

高刻蚀速率和高选择性

低损伤刻蚀和高可重复性加工

单晶圆装载锁定或可与多达5个工艺模块集群

He背面冷处理，以实现良好温度控制

宽温度范围控制，-150°C至400°C

与所有尺寸为200毫米的晶圆兼容

晶圆尺寸之间的快速转换

原位腔室清洁和终点控制功能

Cobra® ICP等离子体源可在低压条件下产生高密度物质。基片直流偏压由单独的射频发生器驱动，可根据工艺要求单独控制基和离子。

牛津仪器的PlasmaPro 100工艺模块提供了一个200毫米的平台，具备单晶圆和多晶圆批处理的能力。这些工艺模块具有高吞吐量、高精度和稳定的均匀性，能够实现干净、光滑的垂直轮廓和刻蚀表面。我们的系统在大批量制造领域拥有很好的安装基础，并提供完善的工艺解决方案。

进口及国产变频器维修、驱动器维修、控制板维修、控制器维修、各类数控系统维修、工业用电源维修、直流调速器维修、伺服器维修、工控机维修、各种大中小型显示屏维修、触摸屏维修及承接高技术含量的数控系统、伺服系统工程、交直流电气传动工程、自动化工程的维修。

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